連接器的發(fā)展方向
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- 日期 : 2020-03-18
連接器的發(fā)展應向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數達600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。
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